Λιγότερα υπολείμματα, υψηλή αντίσταση μόνωσης, υψηλή δραστηριότητα, ισχυρή δύναμη συγκόλλησης. Εύκολη συγκόλληση, μπορεί να προστατεύσει τα ίχνη BGA από τη διάβρωση και την υγρασία. Χρησιμοποιείται για συγκόλληση SMT υψηλής ακρίβειας πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων, συγκόλληση BGA, επικασσιτέρωση CPU, κ.λπ.
Σχόλιο